南亞科技(2408)與德國英飛凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)共同合資成立的全球動態隨機存取記憶體(DRAM)製造廠─華亞半導體股份有限公司，今天宣佈已完成桃園廠的設備安裝準備，並且即將展開300mm晶圓製造設備的裝機工程。這代表華亞半導體邁入300mm晶圓製程領域，以及加速300mm晶圓設備投入先進DRAM製造的一個重要里程碑。整個廠房製造設施預計明年第一季可以完成生產準備，並於下半年開始量產。

華亞半導體連日昌總經理表示：「第一部300mm晶圓製造設備的裝機只是一個開端，未來將會有更多的300mm晶圓製造系統陸續裝機。相信透過各家設備廠商的先進製程和不同生產程序的統合經驗，以及強大的的支援與服務，將可加速我們300mm晶圓DRAM廠的量產時程，並為華亞半導體創造更高的獲利。我們將採用先進製造設備和製程，生產DRAM及其他相關產品，並期望成為全球最先進的300mm DRAM晶片製造商之一。」

華亞半導體執行副總侯家翰(Dr. Karlheinz Horninger)表示：「我們對於這項成果感到十分驕傲，並感謝所有協助和支持華亞半導體的廠商。英飛凌在300mm晶圓科技領域的顯著領導地位，必然能為華亞半導體提供強大的科技優勢。我們極為高興見到華亞半導體300mm晶圓廠邁入裝機階段，並且對於整個計畫時程的順利進行具備十足信心。」

他續稱：「英飛凌十分看重台灣半導體的發展潛力，因此與南亞科技共同合資成立華亞半導體，是英飛凌在亞洲最重要的投資之一。雙方不僅是策略聯盟的夥伴，並且共同投入新世代科技的研發。」

新300mm晶圓廠將配合全球半導體市場的成長與發展，分兩階段興建。第一期預定2004下半年完成，初期月產能約2萬片。第二期預定2006年完成，月產能將擴增至5萬片，成為全球最大的晶圓廠。未來三年計畫投資總額約22億美元。

在技術方面，則以英飛凌300mm溝槽式(trench)技術為基礎，以110奈米技術切入試產。並且將在最短時間內，導入由南亞科技與英飛凌共同開發的最先進90奈米和70奈米製程技術，以提供全球顧客最佳的產品選擇。

關於華亞半導體
華亞半導體股份有限公司位於台灣桃園縣龜山鄉華亞科技園區,由台塑企業集團的南亞科技與德國英飛凌科技(Infineon)，於2002年雙方以50:50共同合資成立 , 總投資金額為22 億美元, 主要生產DRAM產品, 乃使用最先進的0.09微米和0.07微米生產技術, 第一階段月產能為20,000片, 第二階段最大產能每月50,000片, 預定於2004年Q1正式生產。此一合作模式乃是將南亞科技超強之製造能力，以及Infineon世界第一的300mm晶圓生產技術，以兩家母公司共同研發所提供之最具效率的製程技術進行生產，將成為全世界最具競爭力半導體公司。預計於2006年掛牌上市。網址為www.inotera.com

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發言人 : 高啟全 執行副總