溝槽式製程走入歷史：七月中開始全數以堆疊式製程投片

華亞科技股份有限公司今（7月21日）公佈2010年第二季截至6月30日之財務報告，公司第二季營收約達新台幣112億5仟8佰萬元，營業損失約計新台幣11億4仟2佰萬元，稅後淨損約為新台幣18億1仟萬元，單季每股虧損為新台幣0.39元。第二季營業外損失含認列不再使用的溝槽式機台之非現金支出減損損失計新台幣2億3仟7佰萬元。當季虧損包含列為銷貨成本減項之存貨跌價損失回升利益計新台幣9仟3佰萬元。所有財務數字皆為公司自結尚未經會計師查核，每股損益之設算股數為依加權平均發行股44億9仟萬股。

2010年第二季雖然每片晶圓平均營收較上季成長14%，但受到晶圓出貨量下跌14% 的抵銷作用影響，營收較前一季衰退2%。晶圓出貨量減少主要是因為70奈米溝槽式製程之生產週期受到公司加速轉換至50奈米堆疊式製程之影響，導致70奈米產出遞延；故公司較預定提早兩個星期在七月中完成最後一次溝槽式製程投產。。

隨著50奈米製程2G DDR3的顯著產出，2010年第三季位元出貨量預估較上季有十幾個百分比的成長。為加速轉換至堆疊式製程並改善生產週期，華亞科技在六月及七月調降投片量，因此2010年全年位元出貨量與去年相較成長約50%左右。華亞科技有信心50奈米的投片將於八月份趕上先前的計畫，並如期在今年年底達到13萬片投片量之50奈米堆疊式製程全產能利用。此外，公司計畫於2010年九月開始42奈米試產，並目標在2011年年中完成量產轉換。

2010年上半年之資本支出為新台幣270億元。2010全年資本支出因計入部分42奈米量產之機台需求，將由先前預估之新台幣520億元調整為新台幣580億元。

關於華亞科技
華亞科技股份有限公司於2003年1月23日成立。華亞科技以其先進的生產設備與製程技術，專業代工生產高密度、高性能之DRAM（動態隨機存取記憶體）產品。華亞科技結合了其技術夥伴之領先研發技術移轉與自身量產成本效益，展現卓越的生產力、競爭力與領先同業之製造技術水準。公司詳情，請上公司投資人關係網站: http://ir.inotera.com。


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