|
研發目標與策略
華亞科技公司係由台塑集團的南亞科技公司與德國英飛凌科技公司合資設立，以現有之110奈米溝槽式晶片製造技術為基礎，共同開發新世代製程，用以生產晶片顆粒；該先進製程將進一步開發演進並應用於晶圓表面設計更精細的90奈米及70奈米技術以及更傑出的區塊效率，達到提高單位晶圓晶片顆粒生產數量的目標。
目前國內DRAM製造技術仍以輔助性研發為主，相關突破性的製程開發較為缺乏，亦因國內相關人才短缺，若能順利引進英飛凌科技的溝槽晶圓技術，並透過其專業技術共同研發新製程，一方面能提高生產效能，更能大幅提昇我國半導體研發自製能力，引領我國半導體產業邁入新的里程；因此，若能延攬國內研究所技術研發核心的專才，使國內研發人員就近學習、共同開發，對於提昇我國自行研發的能力將有極大助益。
華亞科技為半導體產業的新秀，然挾著充沛的資金與先進的技術支持下，將引領產業更上層樓，未來期望能在DRAM領域掌握至少百分之二十的市場佔有率，因此積極開發更高容量密度、低功率省電以及更高時脈的產品作為業界之技術指標；在華亞總部設置研發中心，並於德國共同合作實驗室派駐研發人員，漸進提昇國人研發素質與能力，技術深耕於本土，促使國家競爭力昇級。
◎整體目標：
(1) 提高產品市場占有率。
(2) 成為全球技術領導先鋒。
◎策略規劃：
(1) 鞏固及運用現有技術優勢，精進製程與生產效率、降低生產成本、提供優質產品以利拓
(1) 展市佔率。
(2) 投入高比例的研究經費以期在製程技術佔有領先地位。
(3) 深植培育國內研發人才，提高發明專利數，跳脫技術依賴之窘境。
(4) 與國內外高科技公司與學術機構交流以求組織的永續發展。
|